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鼎華全自動(dòng)LED燈珠返修臺(tái)DH-G750


產(chǎn)品名稱:全自動(dòng)LED燈珠返修臺(tái)

產(chǎn)品型號(hào):DH-G750

應(yīng)用范圍:適用于LED顯示屏,背光源的LED燈珠的拆焊。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì):高清工業(yè)顯示器、工業(yè)觸摸屏、進(jìn)口相機(jī),
高清觸摸屏人機(jī)界面,集成運(yùn)動(dòng)控制卡控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。



    G750詳情_1G750詳情_2G750詳情_3G750詳情_4G750詳情_5G750詳情_6G750詳情_7G750詳情_8G750詳情_9G750詳情_10G750詳情_11G750詳情_12G750詳情_13G750詳情_14G750詳情_15G750詳情_16G750詳情_17G750詳情_18G750詳情_19G750詳情_20

    一、LED返修臺(tái)DH-G750功能特點(diǎn):

    1.光學(xué)對(duì)位功能,燈珠貼裝精準(zhǔn),完全避免錯(cuò)位偏移;

    2.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)燈珠大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的燈珠也不會(huì)吹跑偏;

    3.激光定位,放置板一步到位;

    4.自帶燈珠送料裝置,直接放置燈珠卷料,避免返修時(shí)一粒粒的取燈珠,返修效率數(shù)倍提高;

    5.預(yù)熱溫區(qū)上覆有一層細(xì)密鋼網(wǎng),有效防止燈珠及其它小器件掉進(jìn)機(jī)器內(nèi)部損壞機(jī)器;

    6.外接測(cè)溫接口,方便隨時(shí)檢測(cè)溫度,控溫更精準(zhǔn)可靠;

    7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使燈珠返修變得簡(jiǎn)單高效且成功率高;

    8.手動(dòng)和自動(dòng)兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡(jiǎn)單;

    9.外接USB接口,用于軟件更新升級(jí)和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲(chǔ)存。

    二、LED返修臺(tái)DH-G750產(chǎn)品參數(shù)

    總功率

    5200W

    上部加熱功率

    1200W

    下部加熱功率

    第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大發(fā)熱面積以適應(yīng)各種尺寸燈板)

    電源

    AC220V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    L600×W700×H850 mm

    定位方式

    V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具

    進(jìn)料方式

    小型飛達(dá)

    電氣選材

    高清工業(yè)顯示器、工業(yè)觸摸屏、進(jìn)口相機(jī)

    對(duì)位系統(tǒng)

    HDMI高清數(shù)字成像系統(tǒng)、自動(dòng)光學(xué)變焦

    溫度控制方式

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    ±1度

    對(duì)位精度

    0.01mm

    PCB尺寸

    Max 450×500 mm Min 10×10mm

    適用燈珠

    1X1~80X80mm

    適用最小燈珠間距

    0.1mm

    外置測(cè)溫端口

    1個(gè),可擴(kuò)展(optional)

    機(jī)器重量

    70kg

    用途

    適用于LED顯示屏,背光源的LED燈珠的拆焊。

     

    三、LED返修臺(tái)DH-G750產(chǎn)品描述

    1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,集成運(yùn)動(dòng)控制卡控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。

     

    2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),在集成運(yùn)動(dòng)控制卡的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±1度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).

     

    3. 采用步進(jìn)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效;采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

     

    4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

     

    5. 針對(duì)LED燈珠的返修,備有LED燈珠送料裝置,最小可返修“1*1”LED燈珠.

     

    6. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

     

    7. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

     

    8. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;

     

    9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制;

     

    10. 可采用搖桿控制頭部上下移動(dòng)及放大縮小圖像,操作快捷方便。

     

    11. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化!

     

    12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。

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