-
鼎華科技DH-A2E BGA返修臺(tái)介紹和優(yōu)勢(shì)
鼎華科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的國(guó)內(nèi)高新技術(shù)企業(yè)!是專業(yè)BGA返修臺(tái)、返修臺(tái)、BGA焊臺(tái)、BGA拆焊臺(tái)、X-RAY檢測(cè)設(shè)備、X-RAY點(diǎn)料機(jī)、X-RAY無損探傷檢測(cè)設(shè)備、芯片返修臺(tái)、自動(dòng)焊錫機(jī)、自動(dòng)鎖螺絲機(jī)、自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等系統(tǒng)方案和專業(yè)設(shè)備提供商!
查看更多
-
BGA封裝和焊接技術(shù)介紹
BGA器件的封裝結(jié)構(gòu)按焊點(diǎn)形狀分為兩類:球形焊點(diǎn)和柱狀焊點(diǎn)。
查看更多
-
bga最吸引人的基本特點(diǎn)
BGA最為引人注意的基本特點(diǎn)是對(duì)于IO數(shù)量超過200的IO仍可以利用現(xiàn)有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊,而現(xiàn)有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。
查看更多
-
BGA的三種類型介紹
BGA的封裝形式有多種,形成了一個(gè)(家族),它們不僅在尺寸、與IO數(shù)量上不同,而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。
查看更多
-
BGA技術(shù)發(fā)展歷史
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷,從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM,技 術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)
查看更多
-
BGA、QFN、CSP器件焊點(diǎn)空洞分析
在SMT生產(chǎn)中,BGA、QFN、CSP等無引腳的元器件,在進(jìn)行焊接時(shí),無論是回流焊接還是波峰焊接,無論是有鉛制程還是無鉛制程,冷卻之后都難免會(huì)出現(xiàn)一些在所難免的空洞(氣泡)現(xiàn)象的產(chǎn)生。
查看更多
-
BGA返修臺(tái)工藝流程
貼裝可用返修臺(tái)貼裝體系,若PCBA尺度超出返修臺(tái)設(shè)備尺度規(guī)模的可用貼片機(jī)貼裝.
查看更多
-
BGA返修臺(tái)曲線表
筆者搜集修正了各種BGA芯片的焊接數(shù)據(jù)與不一樣格局的表格,期望對(duì)咱們有協(xié)助。
查看更多
-
分析BGA返修臺(tái)市場(chǎng)發(fā)展空間
相信在不久,我們一定會(huì)看到一個(gè)更加健康的BGA返修臺(tái)的行業(yè)新風(fēng)貌。
查看更多
-
bga焊臺(tái)的7大功能
鼎華市面上有很多很多的BGA焊臺(tái),BGA焊臺(tái)的技術(shù)也越來越成熟了
查看更多
-
BGA封裝形式對(duì)再流焊效果的影響
因此,BGA封裝材料及在封裝中的位置勢(shì)必會(huì)越來越重要
查看更多
-
如何選購(gòu)bga返修臺(tái)
鼎華公司的設(shè)備每一臺(tái)都經(jīng)過嚴(yán)格調(diào)試,均可以達(dá)到高精度BGA返修。
查看更多
-
電腦主板BGA芯片用BGA返修臺(tái)的焊接
中國(guó)bga返修臺(tái)行業(yè)第一品牌——鼎華科技
查看更多
-
BGA返修臺(tái)如何選擇
隨著bga芯片的廣泛應(yīng)用,包括在電腦主板、手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、內(nèi)存條、電視主板、通信產(chǎn)品等領(lǐng)域的應(yīng)用,BGA返修臺(tái)的需求也越來越大。
查看更多