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Q:

Bga返修成功率下降的原因

關(guān)于BGA返修成功率下降,特此提醒大家在夏天,尤其是南方省份,尤其是天氣潮濕的時候,BGA返修容易因為芯片潮濕,含水份過高,引起B(yǎng)GA焊接過程中芯片鼓包、爆掉。
Q:

BGA焊接注意事項!

BGA在進行芯片焊接時,要合理調(diào)整位置,確保芯片處于上下出風(fēng)口之間,且務(wù)必將PCB用夾具向兩端扯緊,固定好!以用手觸碰主板主板不晃動為標(biāo)準(zhǔn)。
Q:

自動焊錫機的優(yōu)勢分析

1、節(jié)省人工成本,自動焊錫機操作簡單易學(xué),員工不需要長期培訓(xùn)就可以上手,有效避免了員工流動給公司帶來的損失。 2、節(jié)省材料成本:如今原材料價格不斷上漲,利潤空間不斷減少,行業(yè)之間競爭激烈,自動焊錫機相對于人工焊錫可有效節(jié)省焊錫材料,節(jié)省材料成本。
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