一、功能特點:
1. 由加熱、冷卻兩部分組成,加熱完成后即刻冷卻,提高芯片植球質(zhì)量和效率;
2. 機(jī)器小巧,外形美觀;
3. 進(jìn)口發(fā)熱芯,節(jié)能環(huán)保,經(jīng)久耐用;
4. 溫度可調(diào);
5. 打開開關(guān)即可,使用簡單;
6. 具有提前報警功能,提醒作業(yè)員加工完成。
二、技術(shù)參數(shù):
1. 發(fā)熱面積:120mm×200mm
2. 功 率:600W
3. 溫度設(shè)定:室溫~300℃可調(diào),PID控溫
4. 定時報警時間:0.01S~99.99H
5. 工作電壓:AC220V
6. 外形尺寸:310mm×280mm×145mm(L×W×H)
7. 重 量:約7.5kg
三、功能描述:
1. 具有回焊爐功能,滿足錫膏預(yù)熱、活化、加熱和冷卻條件;
2. 采用數(shù)顯儀表控溫,K型熱電偶探溫,溫度精準(zhǔn)、波動小;
3. 在同等條件下,可同時焊接不同規(guī)格BGA芯片,焊接結(jié)束后具備報警功能;
4. 配備高溫布,防止BGA芯片損傷。
四、控制面板功能說明:
1、 電源開與關(guān)閉 2、 START: 啟動按鈕
3、 PV:實際溫度值 4、 SV:設(shè)定溫度值
5、 ▲:設(shè)定數(shù)字遞增鍵 6、 ▼ :設(shè)定數(shù)字遞減鍵
7、 : :設(shè)定位移位鍵 8、 SET:流程設(shè)定鍵
9、 AL2:報警界限2 10、 AL1:報警界限1
11、 AT:自整定設(shè)定 12、 OUT:輸入
13、 時間控制器