南京廣慈醫(yī)療科技行業(yè)bga返修臺案例--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-06
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南京廣慈醫(yī)療科技有限公司于2013年01月08日在南京市江寧區(qū)成立。公司經(jīng)營范圍包括一類、二類、三類醫(yī)療器械研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)技術(shù)服務(wù)等。
利益于科技的不斷發(fā)展，醫(yī)療器械的不斷升級，醫(yī)療水平也不斷提升，人們的健康也得到更有力的保障，生活真的是越來越幸福。其實各種醫(yī)療器械和設(shè)備的功能提升，都離不開芯片封裝不斷的升級和應(yīng)用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時對于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，在醫(yī)療器械行業(yè)也十分受到親睞。醫(yī)療器械公司的新品研發(fā)、生產(chǎn)和維修等領(lǐng)域都有鼎華BGA返修臺在默默幫他們解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實用型設(shè)備。
南京廣慈醫(yī)療科技有限公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項指標(biāo)對比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2018年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購鼎華BGA返修臺，用于南京廣慈醫(yī)療科技有限公司的研發(fā)、生產(chǎn)和不良品的維修，為南京廣慈醫(yī)療科技有限公司取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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