產(chǎn)品介紹
1.載物臺(tái)可以沿X Y方向運(yùn)動(dòng)，有效檢測(cè)范圍更大，提高產(chǎn)品的放大倍率以及檢測(cè)效率，載物臺(tái)可360º旋轉(zhuǎn)；
2.圖像探測(cè)器可60º傾斜，輕易觀測(cè)產(chǎn)品側(cè)面缺陷，如BGA虛焊、通孔滲錫等；
3.X射線源，采用封閉式光管，壽命長(zhǎng)，免維護(hù)；
4.X射線接收，高清數(shù)字平板探測(cè)器；
5.可視化自動(dòng)導(dǎo)航窗口，操作方便，快速找到檢測(cè)目標(biāo)位置；
6.載物平臺(tái)，超大檢測(cè)空間，直徑530（超大工控主板、LED燈條等）；
7.可編輯檢測(cè)程序，適用大批量自動(dòng)檢測(cè)，提高效率，自動(dòng)檢測(cè)NG品；
8.Rework數(shù)字庫(kù)管理，可保存編輯的檢測(cè)程序，檢測(cè)效果圖像；
9.MWS/ERP系統(tǒng)，可定制接入，方便管理。
應(yīng)用領(lǐng)域
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè)，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、 Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測(cè)，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
技術(shù)參數(shù)與規(guī)格
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整機(jī)狀態(tài)
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| 尺寸 |
1475 ×1465 ×1930mm |
電源電壓 |
AC220V 10A |
| 重量 |
約2100KG |
裝箱重量 |
約2500KG |
| 裝箱尺寸 |
1650 ×1650 ×2200mm |
功率 |
1.9KW |
| 開門方式 |
手動(dòng) |
檢測(cè)方式 |
離線 |
| 上料方式 |
人工 |
權(quán)限管理 |
密碼 |
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X射線光管
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| 光管類型 |
封閉式 |
光管電流 |
200?A |
| 光管電壓 |
90KV-130KV |
焦點(diǎn)尺寸 |
5um |
| 冷卻方式 |
風(fēng)冷 |
幾何放大倍率 |
300倍 |
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成像系統(tǒng)
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| 探測(cè)器 |
新型TFT |
輻射耐受 |
10000Gy |
| 有效成像面積 |
130 ×130mm |
保護(hù)等級(jí) |
lP65 |
| 像素矩陣 |
1536 ×1536 |
尺寸 |
176 ×176 ×47mm |
| 像素尺寸 |
85µm |
重量 |
3.5KG |
| 空間分辨率 |
5.8lp/mm |
功耗 |
9W |
| 幀率 |
20fps |
操作溫度 |
10-40℃ |
| AD轉(zhuǎn)換位數(shù) |
16bit |
儲(chǔ)存溫度 |
-10-55℃ |
| 數(shù)據(jù)接口 |
千兆以太網(wǎng) |
操作濕度 |
20-90%HP（無凝霜） |
| 觸發(fā)模式 |
連續(xù)采集，脈沖同步 |
儲(chǔ)存濕度 |
10-90%HP（無凝霜） |
| X射線能量范圍 |
40KV-90KV |
影像設(shè)定 |
亮度，對(duì)比度，自動(dòng)增益和曝光度 |
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工控機(jī)
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| 顯示器 |
21.5寸高清顯示器 |
操作系統(tǒng) |
Windows10 64位 |
| 操作方式 |
鍵盤/鼠標(biāo) |
硬盤/內(nèi)存 |
1TB/8G |
設(shè)備工作原理圖
軟件功能
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操作方式 |
搖桿＋鍵盤+鼠標(biāo)完成所有操作（通過鼠標(biāo)拖動(dòng)可移動(dòng)運(yùn)動(dòng)軸，滑輪滑動(dòng)放大或縮小光管Z軸） |
| 功能模塊 |
X光管控制 |
鼠標(biāo)點(diǎn)擊按鈕可開啟或關(guān)閉X射線，實(shí)時(shí)顯示管電壓和管電流值，點(diǎn)擊上下按鈕或拖動(dòng)滑動(dòng)條及手動(dòng)輸入調(diào)節(jié)；實(shí)時(shí)顯示管功率和微焦點(diǎn)尺寸。 |
| 狀態(tài)欄 |
通過紅綠色閃爍，提示互鎖狀態(tài)、預(yù)熱狀態(tài)和X射線開關(guān)狀態(tài)。 |
| 圖像效果調(diào)節(jié) |
可自由調(diào)節(jié)圖像的過濾等級(jí)、亮度、對(duì)比度和濾波器，達(dá)到滿意的圖像效果。 |
| 導(dǎo)航窗 |
高清彩色相機(jī)拍攝平臺(tái)照片后，點(diǎn)擊照片任意位置快速找到檢測(cè)目標(biāo)位置。 |
| 運(yùn)動(dòng)軸狀態(tài) |
顯示實(shí)時(shí)坐標(biāo)和放大倍率。 |
| 檢測(cè)結(jié)果 |
按次序顯示每次的測(cè)量結(jié)果（氣泡比率、距離、面積等及其他測(cè)量項(xiàng)）。 |
| 速度控制 |
通過空格鍵和軟件，各軸移動(dòng)速度可調(diào)整為慢速、常速和快速。 |
| 氣泡率測(cè)量 |
自動(dòng)計(jì)算 |
可對(duì)BGA和QFN等封裝元件氣泡測(cè)量，自動(dòng)計(jì)算所選區(qū)域內(nèi)的BGA氣泡比例。可設(shè)定界限值，自動(dòng)判斷空洞率，和最大空洞率 |
| 調(diào)整參數(shù) |
通過調(diào)整閥值、尺寸、Blob類型、計(jì)算等參數(shù)，以得到自動(dòng)計(jì)算的準(zhǔn)確結(jié)果。 |
| 尺寸測(cè)算 |
灌錫孔比例測(cè)算 |
多用于測(cè)量通孔元件過錫率，通過矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。 |
| 快速測(cè)距 |
通過任意畫框得到兩點(diǎn)間的距離。 |
| 點(diǎn)線距離 |
通過任意點(diǎn)和線得到點(diǎn)線間的距離。 |
| 角度 |
通過A、B兩點(diǎn)設(shè)置為基準(zhǔn)線，再點(diǎn)擊C點(diǎn)，測(cè)量BA和BC射線之間的夾角角度。 |
| 圓形 |
多用于測(cè)量錫球等圓形元器件，框選任意圓形元器件得到一個(gè)圓形，測(cè)量出周長(zhǎng)、面積和半徑。 |
| 水平矩形 |
多用于測(cè)量方形元器件，框選確定一個(gè)方形，測(cè)量出長(zhǎng)、寬和面積。 |
| 自動(dòng)檢測(cè) |
CNC檢測(cè) |
對(duì)于有多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)，只需要設(shè)置任意位置和測(cè)量項(xiàng)，軟件將自動(dòng)拍攝每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)并保存圖片。 |
| 激光定位 |
紅點(diǎn)激光定位裝置，雙重輔助，易于導(dǎo)航 |
實(shí)例圖片
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