自動植球機(jī)技術(shù)方案
一、設(shè)備技術(shù)參數(shù)
序號 |
項(xiàng)目 |
參數(shù) |
1 |
植球能力(MM) |
0.2-1.5mm |
2 |
適用BGA芯片尺寸(mm) |
2*2-300*300mm |
3 |
植球良率(%) |
≥98 |
4 |
植球精度(mm) |
±0.02mm |
5 |
錫球靜電消除裝置 |
標(biāo)配錫球靜電消除功能,避免錫球因靜電相互成團(tuán) |
6 |
植球介質(zhì) |
支持刮錫膏或助焊膏 |
7 |
錫球收集裝置 |
具備錫球快速回收功能 |
8 |
植球模具更換 |
支持快速更換模具,單次時間不大于 5 分鐘 |
9 |
X、Y、Z 調(diào)整精度 |
±0.02mm |
10 |
加熱模式 |
非接觸式熱輻射,避免損傷 |
11 |
測溫通道 |
1個 |
12 |
控溫精度(℃) |
±3℃ |
13 |
氮?dú)夂附?/span> |
預(yù)留氮?dú)庋b置,選擇使用 |
14 |
CCD視覺系統(tǒng)像素 |
2000 萬 |
15 |
光學(xué)變焦 |
72倍 |
16 |
數(shù)字變焦 |
36倍 |
17 |
分辨率 |
1920*1080P |
18 |
變焦模式 |
自動 |
19 |
電源 |
AC 220V±10% 50Hz |
20 |
氣源 |
0.2-0.6Mpa 30-50L/min |
21 |
靜電接地裝置 |
設(shè)備標(biāo)配靜電接地裝置 |
22 |
錫球共面度 |
偏差小于 1% |
二、設(shè)備功能描述:
1) 光學(xué)對位,利用伺服電機(jī)精準(zhǔn)移動調(diào)整位置,使芯片與網(wǎng)板貼裝對位更加精準(zhǔn);
2) 具備自動刮錫膏和自動植球的功能,X,Y,Z軸全部由伺服運(yùn)動控制,觸摸屏加高清顯示器配置,功能齊全完全解放人手;
3) 芯片模具采用耐高溫材料使芯片受熱更加均勻,利用產(chǎn)品外邊加彈性裝置定位,使定位更加準(zhǔn)確;
4) 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機(jī)界面,人性化的操作界面,程序預(yù)先內(nèi)置,操作簡單易掌握;
5) 植球機(jī)頂部有防護(hù)罩和門,防護(hù)罩頂部設(shè)有排煙孔,保證了工作時室內(nèi)空氣環(huán)境干凈無污染;
6) 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng),利用旋轉(zhuǎn)按鈕+觸摸屏調(diào)控溫度,使溫度調(diào)節(jié)更方便。
7) 采用伺服運(yùn)動控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效;采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng),使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確。
8) 采用搖晃式植球模式,不傷錫球,植球迅速,角度可調(diào),植球成功率高。
9) 直接利用鼠標(biāo)移動及放大縮小圖像,方便對位,調(diào)試方便。調(diào)試完成自動記憶數(shù)據(jù)并永久保存。
10) 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置,最大程度保證員工安全。
三、設(shè)備圖解:
自動植球
圖解植球機(jī)重要功能