產(chǎn)品參數(shù):
總功率
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Total Power
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11500W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部移動溫區(qū)功率
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Lower heater
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800W
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下部預(yù)熱功率
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Bottom heater
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9000W(德國發(fā)熱管,發(fā)熱面積860×635)
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電源
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power
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AC380V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L1460×W1550×H1850 mm
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機(jī)器操作模式
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Operation mode
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自動拆、焊、吸、貼一體化,
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存儲曲線數(shù)量
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Temperature profile storage
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50000組
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CCD光學(xué)鏡頭伸 展模式
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Optical CCD lens
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自動伸出收回,可通過搖桿前后左右自由移動,杜絕“觀測死角”問題產(chǎn)生
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PCBA定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
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BGA定位方式
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BGA position
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激光定位,快速找到上下溫區(qū)和BGA中心點(diǎn)的垂直點(diǎn)
Laser position, place on the center rapidly.
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±3度
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重復(fù)貼裝精度
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+/-0.01mm
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 900×790 mm Min 22×22 mm
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適用芯片
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BGA chip
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2×2-80×80mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.25mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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5個(gè)
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機(jī)器重量
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Net weight
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約120kg
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產(chǎn)品描述:
1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正;
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±5度.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對;
3. 采用步進(jìn)和伺服運(yùn)動控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效、自動化程度高;采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y二軸皆可作手動精細(xì)微調(diào)且R軸自動精細(xì)微調(diào),快速對位、方便、準(zhǔn)確;并滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;
4. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
5. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置;
6. 上部溫區(qū)和下部溫區(qū)同步手動在X、Y方向移動;
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可存儲50000組溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程;
8. 升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動化控制;
10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化;
11. 具有自動接料、喂料功能使機(jī)器操作更簡單方便提高效率;
12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置;
13. 為保證溫度的精準(zhǔn)性,產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過了《實(shí)測溫度的制程能力分析》;為保證光學(xué)對位的精準(zhǔn)性,機(jī)器的對位系統(tǒng)經(jīng)過了《X、Y重復(fù)貼裝的制程能力分析》。