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鼎華科技BGA返修臺DH-A7


產(chǎn)品名稱:鼎華科技BGA返修臺


產(chǎn)品型號:DH-A7

    A7_1A7_2A7_3A7_4A7_5A7_6A7_7A7_8A7_9A7_10A7_11A7_12A7_13A7_14A7_15

    產(chǎn)品參數(shù):

    總功率

    Total Power

    11500W

    上部加熱功率

    Top heater

    1200W

    下部移動溫區(qū)功率

    Lower heater

    800W

    下部預(yù)熱功率

    Bottom heater

    9000W(德國發(fā)熱管,發(fā)熱面積860×635)

    電源

    power

    AC380V±10%     50/60Hz

    外形尺寸

    Dimensions

    L1460×W1550×H1850 mm

    機(jī)器操作模式

    Operation mode

    自動拆、焊、吸、貼一體化,

    存儲曲線數(shù)量

    Temperature profile storage

    50000組

    CCD光學(xué)鏡頭伸    展模式

    Optical CCD lens

    自動伸出收回,可通過搖桿前后左右自由移動,杜絕“觀測死角”問題產(chǎn)生

    PCBA定位方式

    Positioning

    V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具

    BGA定位方式

    BGA position

    激光定位,快速找到上下溫區(qū)和BGA中心點(diǎn)的垂直點(diǎn)

    Laser position, place on the center rapidly.

    溫度控制方式

    Temperature control

    K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)

    溫度控制精度

    Temp accuracy

    ±3度

    重復(fù)貼裝精度

     

    +/-0.01mm

    PCB尺寸

    PCB size

    Max 900×790 mm  Min 22×22 mm

    適用芯片

    BGA chip

    2×2-80×80mm

    適用最小芯片間距

    Minimum chip spacing

    0.25mm

    外置測溫端口

    External Temperature Sensor

    5個(gè)

    機(jī)器重量

    Net weight

    約120kg

    產(chǎn)品描述:

    1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測溫度曲線,并可對曲線進(jìn)行分析糾正

    2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±5.同時(shí)外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲線的精確分析和校對

    3. 采用步進(jìn)和伺服運(yùn)動控制系統(tǒng):穩(wěn)定、可靠、安全、高效、自動化程度高;采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y軸皆可作手動精細(xì)微調(diào)R軸自動精細(xì)微調(diào),快速、方便、準(zhǔn)確;并滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修; 

    4. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;

    5. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置

    6. 上部溫區(qū)和下部溫區(qū)同步手動在X、Y方向移動;

    7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可存儲50000溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程;

    8. 升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;

    9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動化控制;

    10. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化;

    11. 具有自動接料、喂料功能使機(jī)器操作更簡單方便提高效率; 

    12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置

    13. 為保證溫度的精準(zhǔn)性,產(chǎn)品的溫度調(diào)校經(jīng)過了《實(shí)測溫度的制程能力分析》;為保證光學(xué)對位的精準(zhǔn)性,機(jī)器的對位系統(tǒng)經(jīng)過了《X、Y重復(fù)貼裝的制程能力分析》。


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