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一、功能特點(diǎn)：

1.光學(xué)對位，芯片貼裝對位精準(zhǔn)，完全避免錯位偏移；

2.自動拆卸、自動焊接，自動回收芯片，完全解放工人；

3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管，升溫快，恒溫穩(wěn)定，環(huán)保節(jié)能，外形美觀；

6.外接5個測溫接口，方便隨時檢測溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.手動和自動兩種操作模式，調(diào)試或批量返修都更加方便簡單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲存；

10.返修完成后自動掃描，確保返修質(zhì)量。

二、產(chǎn)品參數(shù)

三、產(chǎn)品描述：

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時顯示設(shè)定和

實(shí)測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正，開機(jī)密碼保護(hù)和曲線修改功能，實(shí)時顯示多組曲線；

2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)，并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實(shí)現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控

制，保持溫度偏差在±2 度.同時外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實(shí)現(xiàn)對實(shí)測溫度曲

線的精確分析和校對；

3. 采用伺服運(yùn)動控制系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制：穩(wěn)定、可靠、安全、

高效； PCB 板定位采用 V 字型槽，采用線性滑座，使 X、Y、Z 三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定

位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位；

4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護(hù)作用，防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形，

并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修；

5. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區(qū)獨(dú)立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最

佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置；

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置 6 段溫度控制，可以擴(kuò)展成 8 段，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同

BGA 進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨(dú)立的 PID 算法

控制加熱過程；

8. 采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)，搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學(xué)鏡頭的前后左右移動，

全方面的觀測 BGA 芯片的四角和中心點(diǎn)的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；

9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對 PCB 板進(jìn)行冷卻，以防 PCB 板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)

智能自動化控制；

10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前 5-10 秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備；

11. 上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升

溫后老化；

12. 配有 BGA 自動喂料,接料系統(tǒng),真正實(shí)現(xiàn)全自動化操作，使機(jī)器更加智能化及加快操作效率；

13. 經(jīng)過 CE 認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。