一、功能特點:
1.光學(xué)對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;
2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;
3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;
4.激光定位,放置主板一步到位;
5.預(yù)熱區(qū)采用紅外發(fā)光管,升溫快,恒溫穩(wěn)定,環(huán)保節(jié)能,外形美觀;
6.外接5個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;
7.觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;
8.上下溫區(qū)可自由移動,返修更便捷;
9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲存;
10.返修完成后自動掃描,確保返修質(zhì)量。
11.適用于多種貼片器件返修(SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
二、產(chǎn)品參數(shù)
總功率
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Total Power
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7000W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3600W
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L650×W700×H850 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±1℃
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 550×600 mm Min 10×10 mm
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工作臺微調(diào)
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Workbench fine-tuning
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前后±15mm,左右±15mm
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放大倍數(shù)
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Camera magnification
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10x-100x 倍
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適用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.15mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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5個,可擴展(optional)
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貼裝精度
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Placement Accuracy
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±0.01MM
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機器重量
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Net weight
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92kg
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三、產(chǎn)品描述:
1. 觸控式工控電腦,高分辨率觸摸屏人機操作界面,可設(shè)置多種操作模式及自定義操作權(quán)限,PLC 控制,并具有瞬間曲線分析功能, 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正,溫度參數(shù)帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護功能;
2. 高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合 PLC 和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控
制,保持溫度偏差在±1 度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲
線的精確分析和校對;
3. 采用伺服運動控制系統(tǒng),可實現(xiàn)焊接、貼裝、拆卸三種模式自動化控制,穩(wěn)定、可靠、安全、
高效; PCB 板定位采用 V 字型槽,采用線性滑座,使 X、Y、Z 三軸皆可作精細微調(diào)或快速定
位、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方式及不同大小 PCB 板的定位;
4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損傷及 PCB 變形,
并能適應(yīng)各種 BGA 封裝尺寸的返修;
5. 上部加熱器與下部加熱器可同步移動,實現(xiàn)PCB快速定位,配置激光紅點定位,針對不同返修產(chǎn)品,實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換,無需設(shè)置繁瑣參數(shù),下部熱風(fēng)加熱器電動升降,可以避開PCB底部元件,操作簡單使用方便;
6. 配備多種規(guī)格鈦合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可 360 度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
7. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達到最
佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置,紅外加熱器采用進口高性能發(fā)熱管配合高溫微晶面板,使PCB預(yù)熱均衡;