中國(guó)航天科工集團(tuán)bga返修臺(tái)解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-06
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中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司（英文名稱China Aerospace Science and Industry Corporation Limited）成立于1999年7月1日 ，是中央直接管理的國(guó)有特大型高科技企業(yè)，前身為1956年10月成立的國(guó)防部第五研究院，先后經(jīng)歷了第七機(jī)械工業(yè)部（1981年9月第八機(jī)械工業(yè)部并入）、航天工業(yè)部、航空航天工業(yè)部、中國(guó)航天工業(yè)總公司的歷史沿革。1999年7月1日成立中國(guó)航天機(jī)電集團(tuán)公司 ，2001年7月更名為中國(guó)航天科工集團(tuán)公司。航天科工現(xiàn)由總部、5個(gè)研究院、2個(gè)科研生產(chǎn)基地、11個(gè)公司制、股份制企業(yè)構(gòu)成。控股6家上市公司。境內(nèi)共有570余戶企事業(yè)單位，分布在全國(guó)30個(gè)省市自治區(qū)?，F(xiàn)有職工13.7萬余人，擁有包括8名兩院院士、200余名國(guó)家級(jí)科技英才在內(nèi)的一大批知名專家和學(xué)者，且素質(zhì)高、年紀(jì)輕的科技人員已成為企業(yè)創(chuàng)新人才隊(duì)伍的主體。擁有多個(gè)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、技術(shù)創(chuàng)新中心、成果孵化中心以及專業(yè)門類配套齊全的科研生產(chǎn)體系。
在科技發(fā)展日新月異的今天，人們的生活方方面面都因此而越來越美好，因?yàn)榭萍嫉牟粩喟l(fā)展，各種科學(xué)技術(shù)的應(yīng)用和科技產(chǎn)品的及，帶給人們各種各樣的便利，解決了放多生活中原有的困擾，使生活越來越幸福。但所有的這些科技發(fā)展和科技產(chǎn)品的普及，除了科學(xué)家們不斷的摸索創(chuàng)新以外，芯片封裝不斷的升級(jí)和應(yīng)用，也起到至關(guān)重要的作用。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，焊接成功率高等優(yōu)點(diǎn)，在軍工行業(yè)和科研單位也十分受親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)時(shí)解決芯片封裝焊接的難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司通過對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2015年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái)，用于中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司新項(xiàng)目研發(fā)時(shí)芯片封裝的焊接和拆解，為中國(guó)航天科工集團(tuán)有限公司新品研發(fā)取得成功貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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