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一、BGA返修臺DH-A4D功能特點：

1.光學對位，芯片貼裝對位精準，完全避免錯位偏移；

2.自動拆卸、自動焊接，自動回收芯片，完全解放工人；

3.微風調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預熱區(qū)采用紅外發(fā)光管，升溫快，恒溫穩(wěn)定，環(huán)保節(jié)能，外形美觀；

6.外接4個測溫接口，方便隨時檢測溫度，控溫更精準可靠；

7.觸屏操作，程序預先內(nèi)置，無須專業(yè)技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.手動和自動兩種操作模式，調(diào)試或批量返修都更加方便簡單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導入電腦分析儲存。

二、BGA返修臺DH-A4D產(chǎn)品參數(shù)

三、BGA返修臺DH-A4D產(chǎn)品描述：

1. 嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機界面，實時溫度監(jiān)控，并具有開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù)，且有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正；

2. 采用加熱系統(tǒng)和貼裝頭一體化結(jié)構(gòu)設計，PLC控制，步進電機驅(qū)動，同步帶傳動，線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位，實現(xiàn)拆卸、貼裝、焊接的智能化控制，具備自動拆焊和自動焊接功能；

3. 貼裝、拆卸模式下具備自動到指動位置吸取芯片及放置芯片功能，使機器操作更加智能化；

4. 采用三溫區(qū)獨立控溫，上下熱風 ,底部紅外，三個溫區(qū)獨立控溫，加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；而且底部紅外溫區(qū)具有可移動調(diào)節(jié)功能，使之更能適應不同的PCB板；

5. 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)及溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±1℃.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對；

6. PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 而且底部紅外溫區(qū)具有可移動調(diào)節(jié)功能，使之更能適應不同的PCB板；

7. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修；

8. 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

9. 采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調(diào)、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動/自動調(diào)節(jié)成像清晰度；在對位過程中，可將光學鏡頭前后左右自由移動，全方位觀測BGA芯片的對位狀況，保證對位的精確度，并可防范和杜絕“觀測死角”的問題產(chǎn)生；

10. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào)，對位精度可達±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差；

11. 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正 ；

12. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果；

13. 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴，無需氣源；

14. 經(jīng)過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。