一、BGA返修臺DH-A4D功能特點:
1.光學對位,芯片貼裝對位精準,完全避免錯位偏移;
2.自動拆卸、自動焊接,自動回收芯片,完全解放工人;
3.微風調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風速,返修更高效,焊接再小的元器件也不會吹跑偏;
4.激光定位,放置主板一步到位;
5.預熱區(qū)采用紅外發(fā)光管,升溫快,恒溫穩(wěn)定,環(huán)保節(jié)能,外形美觀;
6.外接4個測溫接口,方便隨時檢測溫度,控溫更精準可靠;
7.觸屏操作,程序預先內(nèi)置,無須專業(yè)技術培訓即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;
8.手動和自動兩種操作模式,調(diào)試或批量返修都更加方便簡單;
9.外接USB接口,用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導入電腦分析儲存。
二、BGA返修臺DH-A4D產(chǎn)品參數(shù)
總功率
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Total Power
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6800W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)00W
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電源
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power
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AC220V±10% 50/60Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L650×W700×H850 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±1℃
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 500×420 mm Min 22×22 mm
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工作臺微調(diào)
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Workbench fine-tuning
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前后±15mm,左右±15mm
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放大倍數(shù)
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Camera magnification
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10x-100x 倍
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適用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.15mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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4個,可擴展(optional)
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貼裝精度
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Placement Accuracy
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±0.01MM
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機器重量
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Net weight
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97kg
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三、BGA返修臺DH-A4D產(chǎn)品描述:
1. 嵌入式工控電腦,Windows系統(tǒng),高清觸摸屏人機界面,實時溫度監(jiān)控,并具有開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù),且有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;
2. 采用加熱系統(tǒng)和貼裝頭一體化結(jié)構(gòu)設計,PLC控制,步進電機驅(qū)動,同步帶傳動,線性滑軌使X、Y、Z三軸皆可做精細微調(diào)或快速定位,實現(xiàn)拆卸、貼裝、焊接的智能化控制,具備自動拆焊和自動焊接功能;
3. 貼裝、拆卸模式下具備自動到指動位置吸取芯片及放置芯片功能,使機器操作更加智能化;
4. 采用三溫區(qū)獨立控溫,上下熱風 ,底部紅外,三個溫區(qū)獨立控溫,加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示;而且底部紅外溫區(qū)具有可移動調(diào)節(jié)功能,使之更能適應不同的PCB板;
5. 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)及溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準控制,保持溫度偏差在±1℃.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對;
6. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 而且底部紅外溫區(qū)具有可移動調(diào)節(jié)功能,使之更能適應不同的PCB板;
7. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應各種BGA封裝尺寸的返修;
8. 配備多種規(guī)格合金風嘴,該風嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
9. 采用高清可調(diào)CCD彩色光學視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大、微調(diào)、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置.可手動/自動調(diào)節(jié)成像清晰度;在對位過程中,可將光學鏡頭前后左右自由移動,全方位觀測BGA芯片的對位狀況,保證對位的精確度,并可防范和杜絕“觀測死角”的問題產(chǎn)生;
10. X、Y軸和R角度均采用千分尺微調(diào),對位精度可達±0.01MM,并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差;
11. 8段升(降)溫+8段恒溫控制,可海量存儲溫度曲線,在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正 ;
12. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備;同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果;
13. 內(nèi)置真空泵,Φ角度60°旋轉(zhuǎn),千分尺精密微調(diào)貼裝吸嘴,無需氣源;
14. 經(jīng)過CE認證,設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。