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一、BGA返修臺DH-A2E功能特點：

1.光學對位，芯片貼裝對位精準，完全避免錯位偏移；

2.自動拆卸、自動焊接，自動回收芯片，完全解放工人；

3.微風調節(jié)功能，根據芯片大小調節(jié)不同風速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預熱溫采用發(fā)光發(fā)熱管，升溫快恒溫穩(wěn)定，外蓋耐高溫玻璃，環(huán)保節(jié)能，美觀大方；

6.外接測溫接口，方便隨時檢測溫度，控溫更精準可靠；

7.觸屏操作，程序預先內置，無須專業(yè)技術培訓即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.手動和自動兩種操作模式，調試或批量返修都更加方便簡單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級和各種返修數據導入電腦分析儲存。

二、BGA返修臺DH-A2E產品參數

三、BGA返修臺DH-A2E產品描述

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正；

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對；

3. 采用步進運動控制系統：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數字視像對位系統， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細微調或快速定位、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；

4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修；

5. 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置；

7. 上下溫區(qū)均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；

8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現智能自動化控制；

9. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便；

10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化；

11. 具有自動取料、自動喂料、相機自動伸縮功能；

12. 經過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。