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一、BGA返修臺DH-A2功能特點：

1.光學(xué)對位，芯片貼裝對位精準(zhǔn)，完全避免錯位偏移；

2.自動拆卸、自動焊接，完全替代經(jīng)驗豐富的老技術(shù)員；

3.微風(fēng)調(diào)節(jié)功能，根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速，返修更高效，焊接再小的元器件也不會吹跑偏；

4.激光定位，放置主板一步到位；

5.預(yù)熱溫區(qū)上覆有一層細(xì)密鋼網(wǎng)，有效防止小器件掉進(jìn)機(jī)器內(nèi)部損壞機(jī)器；

6.外接測溫接口，方便隨時檢測溫度，控溫更精準(zhǔn)可靠；

7.觸屏操作，程序預(yù)先內(nèi)置，無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用，使芯片返修變得非常簡單；

8.手動和自動兩種操作模式，調(diào)試或批量返修都更加方便簡單；

9.外接USB接口，用于軟件更新升級和各種返修數(shù)據(jù)導(dǎo)入電腦分析儲存。

二、BGA返修臺DH-A2產(chǎn)品參數(shù)

三、BGA返修臺DH-A2產(chǎn)品描述

1. 嵌入式工控電腦，高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線，并可對曲線進(jìn)行分析糾正。

2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結(jié)合PLC和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制，保持溫度偏差在±1度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對.

3. 采用步進(jìn)運動控制系統(tǒng)：穩(wěn)定、可靠、安全、高效；采用高精度數(shù)字視像對位系統(tǒng)， PCB板定位采用V字型槽，采用線性滑座，使X、Y、Z三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

4. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.

5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位，易于安裝和更換；

6. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱，三個溫區(qū)可同時進(jìn)行多組多段溫度控制，保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。

7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ； 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準(zhǔn)確；

8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，以防PCB板的變形，貼裝、焊接、拆卸過程實現(xiàn)智能自動化控制；

9. 可采用搖桿控制頭部上下移動及放大縮小圖像，快捷方便；

10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后，冷卻系統(tǒng)啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機(jī)器不會在熱升溫后老化！

11. 經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護(hù)裝置。