(一) 產(chǎn)品描述:
1. 高清觸摸屏人機(jī)界面,并具有瞬間曲線分析功能. 實(shí)時(shí)顯示設(shè)定和實(shí)測(cè)溫度曲線,并可對(duì)曲線進(jìn)行分析糾正。
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動(dòng)補(bǔ)償系統(tǒng),并結(jié)合溫度模塊實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時(shí)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè),并實(shí)現(xiàn)對(duì)實(shí)測(cè)溫度曲線的精確分析和校對(duì).
3. 采用高精度數(shù)字視像對(duì)位系統(tǒng), PCB板定位采用V字型槽,采用線性滑座,使X、Y、R三軸皆可作精細(xì)微調(diào)或快速定位、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4. 靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.;
5. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
6. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱,三個(gè)溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、真空均可在人機(jī)界面上完成設(shè)置。
7. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲(chǔ)溫度曲線,隨時(shí)可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用,在觸摸屏上也可進(jìn)行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個(gè)加熱區(qū)采用獨(dú)立的PID算法控制加熱過程,
8. 升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
9. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,以防PCB板的變形,貼裝、焊接、拆卸過程實(shí)現(xiàn)智能自動(dòng)化控制;
10. 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長(zhǎng)觸控屏使用時(shí)間
11. 配置聲控“提前報(bào)警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動(dòng),待溫度降至常溫后自動(dòng)停止冷卻。保證機(jī)器不會(huì)在熱升溫后老化!
12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置。
(二)產(chǎn)品參數(shù)
總功率
|
Total Power
|
5500W
|
上部加熱功率
|
Top heater
|
1200W
|
下部加熱功率
|
Bottom heater
|
第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)3000W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類PCB板)
|
電源
|
power
|
AC220V±10% 50/60Hz
|
外形尺寸
|
Dimensions
|
L760×W885×H890mm
|
定位方式
|
Positioning
|
V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具
|
溫度控制方式
|
Temperature control
|
K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
|
溫度控制精度
|
Temp accuracy
|
±2度
|
PCB尺寸
|
PCB size
|
Max 380×370 mm Min 22×22 mm
|
適用芯片
|
BGA chip
|
2*2-50*50mm
|
適用最小芯片間距
|
Minimum chip spacing
|
0.15mm
|
外置測(cè)溫端口
|
External Temperature Sensor
|
1個(gè),可擴(kuò)展(optional)
|
機(jī)器重量
|
Net weight
|
約60kg
|