功能特點
1. 觸屏操作,程序預(yù)先內(nèi)置,無須專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)即可熟練使用,使芯片返修變得非常簡單;
2. 微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,根據(jù)芯片大小調(diào)節(jié)不同風(fēng)速,返修更高效,焊接小芯片也不會吹跑偏;
3. 進口發(fā)熱芯,經(jīng)久耐用,控溫精準(zhǔn),絕無虛焊假焊;
4. 超大發(fā)熱面積,適應(yīng)各種大小不同尺寸的PCB維修;
5. 配備萬能支架,輕松放置任何外形的PCB;
6. 配置外接測溫接口,隨時對 PCB 或芯片表面進行溫度檢測,加熱溫度更精準(zhǔn);
7. 配置真空吸筆,拆卸拿取芯片更方便;
8.外接USB接口,各種返修數(shù)據(jù)可導(dǎo)入電腦分析儲存。
技術(shù)參數(shù)
總功率
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Total Power
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5200W
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上部加熱功率
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Top heater
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1200W
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下部加熱功率
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Bottom heater
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第二溫區(qū)1200W,第三溫區(qū)2700W(加大型發(fā)熱面積以適應(yīng)各類P板)
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電源
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power
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AC220V±10% 50Hz
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外形尺寸
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Dimensions
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L500×W600×H700 mm
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定位方式
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Positioning
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V字型卡槽,PCB支架可X方向調(diào)整并外配萬能夾具
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溫度控制方式
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Temperature control
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K型熱電偶(K Sensor) 閉環(huán)控制(Closed loop)
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溫度控制精度
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Temp accuracy
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±2度
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PCB尺寸
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PCB size
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Max 500×400 mm Min 20×20mm
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適用芯片
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BGA chip
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2X2-80X80mm
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適用最小芯片間距
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Minimum chip spacing
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0.15mm
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外置測溫端口
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External Temperature Sensor
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1個,可擴展(optional)
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機器重量
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Net weight
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48kg
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三、功能描述:
1. 嵌入式工控電腦,高清觸摸屏人機界面,CPU中央處理器控制,并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設(shè)定和實測溫度曲線,并可對曲線進行分析糾正;
2. 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng),并結(jié)合CPU中央處理器和溫度模塊實現(xiàn)對溫度的精準(zhǔn)控制,保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測,并實現(xiàn)對實測溫度曲線的精確分析和校對;
3. PCB板定位采用V字型槽,定位快捷、方便、準(zhǔn)確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位;
4. 配有微風(fēng)調(diào)節(jié)功能,對任何大小的芯片都適用;
5. 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修;
6. 配備多種規(guī)格合金風(fēng)嘴,該風(fēng)嘴可360度任意旋轉(zhuǎn)定位,易于安裝和更換;
7. 上下共三個溫區(qū)獨立加熱,三個溫區(qū)可同時進行多組多段溫度控制,保證不同溫區(qū)同步達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設(shè)置;
8. 上下溫區(qū)均可設(shè)置8段溫度控制,可海量存儲溫度曲線,隨時可根據(jù)不同BGA進行調(diào)用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設(shè)定和修正 ; 三個加熱區(qū)采用獨立的PID算法控制加熱過程,升溫更均勻,溫度更準(zhǔn)確;
9. 采用大功率橫流風(fēng)機迅速對PCB板進行冷卻,以防PCB板的變形;同時內(nèi)置真空泵,外置真空吸筆,以方便快捷取拿BGA芯片;
10. 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關(guān)準(zhǔn)備。上下熱風(fēng)停止加熱后,冷卻系統(tǒng)啟動,待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保證機器不會在熱升溫后老化;
11. 具有USB接口,可方便下載當(dāng)前曲線圖到U盤中存起,以及可以插上鼠標(biāo)使用加長觸控屏使用時間;
12. 經(jīng)過CE認(rèn)證,設(shè)有急停開關(guān)和突發(fā)事故自動斷電保護裝置。