聯(lián)想bga返修臺(tái)應(yīng)用解決方案--鼎華BGA返修臺(tái),BGA焊臺(tái),X-RAY設(shè)備,x-ray檢測(cè)設(shè)備,X-RAY點(diǎn)料機(jī)
發(fā)布日期:2020-06-05
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聯(lián)想集團(tuán)是1984年中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所投資20萬(wàn)元人民幣，由11名科技人員創(chuàng)辦，是中國(guó)的一家在信息產(chǎn)業(yè)內(nèi)多元化發(fā)展的大型企業(yè)集團(tuán)，和富有創(chuàng)新性的國(guó)際化的科技公司。從1996年開始，聯(lián)想電腦銷量一直位居中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)首位；作為全球電腦市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，聯(lián)想從事開發(fā)、制造并銷售可靠的、安全易用的技術(shù)產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)專業(yè)的服務(wù)，幫助全球客戶和合作伙伴取得成功。聯(lián)想公司主要生產(chǎn)臺(tái)式電腦、服務(wù)器、筆記本電腦、智能電視、打印機(jī)、掌上電腦、主板、手機(jī)、一體機(jī)電腦等商品。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力的現(xiàn)階段，芯片的應(yīng)用不僅代表其產(chǎn)品在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，很多時(shí)候也代表公司的科研實(shí)力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小，應(yīng)用時(shí)對(duì)于焊點(diǎn)的要求非常高，如果一旦焊點(diǎn)出現(xiàn)空焊，虛焊等問題，那么直接就會(huì)造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點(diǎn)的可靠性，那么就要用到可靠的BGA返修臺(tái)設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺(tái)，具有控溫精準(zhǔn)，操作簡(jiǎn)單，返修成功率高等優(yōu)點(diǎn)，受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們?cè)谛缕费邪l(fā)、生產(chǎn)售后等領(lǐng)域解決各種難題，成為廣受歡迎的一款實(shí)用型設(shè)備。
聯(lián)想集團(tuán)通過對(duì)國(guó)內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項(xiàng)指標(biāo)對(duì)比，最后認(rèn)定鼎華系列BGA返修臺(tái)在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌，于2015年和鼎華公司達(dá)成合作協(xié)議，采購(gòu)鼎華BGA返修臺(tái)，用于聯(lián)想集團(tuán)的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修，為聯(lián)想集團(tuán)取得更大成就貢獻(xiàn)一份鼎華力量。
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