華為bga返修臺應(yīng)用解決方案--鼎華BGA返修臺,BGA焊臺,X-RAY設(shè)備,x-ray檢測設(shè)備,X-RAY點料機
發(fā)布日期:2020-06-05
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華為技術(shù)有限公司成立于1987年,總部位于中國廣東省深圳市龍崗區(qū)。華為是全球領(lǐng)先的信息與通信技術(shù)(ICT)解決方案供應(yīng)商,專注于ICT領(lǐng)域,堅持穩(wěn)健經(jīng)營、持續(xù)創(chuàng)新、開放合作,在電信運營商、企業(yè)、終端和云計算等領(lǐng)域構(gòu)筑了端到端的解決方案優(yōu)勢,為運營商客戶、企業(yè)客戶和消費者提供有競爭力的ICT解決方案、產(chǎn)品和服務(wù),并致力于實現(xiàn)未來信息社會、構(gòu)建更美好的全聯(lián)接世界。2013年,華為首超全球第一大電信設(shè)備商愛立信,排名《財富》世界500強第315位。截至2016年底,華為有17多萬名員工,華為的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)應(yīng)用于全球170多個國家,服務(wù)全球運營商50強中的45家及全球1/3的人口。
在以芯片為科技產(chǎn)品核心競爭力的現(xiàn)階段,芯片的應(yīng)用不僅代表其產(chǎn)品在市場上的競爭力,很多時候也代表公司的科研實力和水平。
BGA芯片封裝方式由于其體積小,應(yīng)用時對于焊點的要求非常高,如果一旦焊點出現(xiàn)空焊,虛焊等問題,那么直接就會造成BGA封裝失敗。如何提高BGA焊點的可靠性,那么就要用到可靠的BGA返修臺設(shè)備。
深圳市鼎華科技發(fā)展有限公司生產(chǎn)的鼎華系列BGA返修臺,具有控溫精準(zhǔn),操作簡單,返修成功率高等優(yōu)點,受到各大科技巨頭公司的親睞。幫助他們在新品研發(fā)、生產(chǎn)售后等領(lǐng)域解決各種難題,成為廣受歡迎的一款實用型設(shè)備。
華為公司通過對國內(nèi)外多家BGA返修設(shè)備的各項指標(biāo)對比,最后認定鼎華系列BGA返修臺在質(zhì)量、性能和返修的成功率方面更勝一籌,于2019年和鼎華公司達成合作協(xié)議,采購鼎華BGA返修臺,用于華為公司的研發(fā)、生產(chǎn)和售后的不良品維修,為華為公司取得更大成就貢獻一份鼎華力量。